l 제어 방식: 동작 제어 카드

l 가공 방법:CO2레이저

l 자동화: 수동 공급, 자동 레이블링, 수동 공급

l 응용 범위: 핸드폰 케이스 측면 테두리 라듐 조각

l 기계대에는 환풍시스템이 설치되여있고 흡연관을 절단점 부근까지 설치하면 절단할 때 발생하는 연기를 추출할수 있다.

l 전원 요구 사항: 단상220V/50HZ

l 가스 요구사항:0.6~0.9MPa

l 전체 폼 팩터 (길이x폭x높음):900mm x 2000mm x 1650mm

l 응용 범위: 핸드폰 액자 무광 지퍼 처리;